職位描述
封裝測試芯片封裝
崗位職責(zé):
1.協(xié)調(diào)內(nèi)外資源，推動客戶產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)提供各項技術(shù)準備及支持；
2.作為與客戶溝通的技術(shù)窗口，積極主動了解客戶從設(shè)計、流片到量產(chǎn)各階段的技術(shù)需求，協(xié)調(diào)內(nèi)部及時提供技術(shù)支持、追蹤客戶投訴及滿意度調(diào)查，主持客戶技術(shù)拜訪、會議等；
3.對外提供客戶技術(shù)報告的接口，內(nèi)部技術(shù)報告把關(guān)，良率、產(chǎn)線異常、質(zhì)量異常、變更管理、年度稽核等相關(guān)報告內(nèi)容和措施的技術(shù)協(xié)調(diào)及溝通；
4.協(xié)調(diào)公司內(nèi)部各部門，確保工程批保質(zhì)保量及時交付，最大程度實現(xiàn)客戶滿意度；
5.協(xié)助處理量產(chǎn)中出現(xiàn)的品質(zhì)問題及客訴等。
任職要求:
1.本科及以上，材料、微電子客戶與工程、電子信息工程專業(yè)優(yōu)先；
2.8年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝整合或產(chǎn)品工作經(jīng)驗，有客戶工程服務(wù)相關(guān)經(jīng)驗，代工廠技術(shù)背景優(yōu)先；
3.熟悉封裝代工流程，熟悉產(chǎn)品知識，具備良好的項目管理能力，風(fēng)險管理意識強；
4.熟練使用辦公軟件，抗壓能力強，思維敏捷，客戶導(dǎo)向，結(jié)果導(dǎo)向，有廉潔意識。
工作地點
高新七路8號
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安徽長飛先進半導(dǎo)體股份有限公司安徽長飛先進半導(dǎo)體股份有限公司（長飛先進）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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