職位描述
封裝設(shè)計(jì)芯片封裝
崗位職責(zé):
a；負(fù)責(zé)功率模塊封裝工藝開發(fā)，崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等，主要負(fù)責(zé)其中一項(xiàng)或幾項(xiàng)，
b；具備工藝文件編制能力，包括WI、PFMEA、8D報(bào)告、設(shè)備維保書、工藝流程圖等
c；熟悉協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題，能夠獨(dú)立或聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成問題根因分析，完成相關(guān)單點(diǎn)工藝的DOE驗(yàn)證、CPK、PPK能力分析
d；能夠獨(dú)立完成相關(guān)負(fù)責(zé)工序工藝設(shè)備導(dǎo)入、驗(yàn)收、運(yùn)維、程序設(shè)置及管理，相關(guān)作業(yè)員的作業(yè)培訓(xùn)
e；配合量產(chǎn)封測團(tuán)隊(duì)，完成產(chǎn)品量產(chǎn)維護(hù)
f；根據(jù)部門工作任務(wù)分工與協(xié)同，完成預(yù)研性項(xiàng)目及研發(fā)類項(xiàng)目的產(chǎn)品試制、跟蹤、問題解決及項(xiàng)目交付
任職要求:
a；熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關(guān)技術(shù)
b；熟悉相關(guān)封裝設(shè)備，包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等
c；思路清晰，具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力
d；工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作
工作地點(diǎn)
高新七路8號(hào)
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安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司（長飛先進(jìn)）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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