職位描述
封裝設(shè)計芯片封裝
崗位職責:
a；負責功率模塊封裝工藝開發(fā)，崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等，主要負責其中一項或幾項，
b；具備工藝文件編制能力，包括WI、PFMEA、8D報告、設(shè)備維保書、工藝流程圖等
c；熟悉協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題，能夠獨立或聯(lián)合團隊完成問題根因分析，完成相關(guān)單點工藝的DOE驗證、CPK、PPK能力分析
d；能夠獨立完成相關(guān)負責工序工藝設(shè)備導入、驗收、運維、程序設(shè)置及管理，相關(guān)作業(yè)員的作業(yè)培訓
e；配合量產(chǎn)封測團隊，完成產(chǎn)品量產(chǎn)維護
f；根據(jù)部門工作任務(wù)分工與協(xié)同，完成預(yù)研性項目及研發(fā)類項目的產(chǎn)品試制、跟蹤、問題解決及項目交付
任職要求:
a；熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關(guān)技術(shù)
b；熟悉相關(guān)封裝設(shè)備，包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等
c；思路清晰，具備良好的學習能力、執(zhí)行能力、分析能力
d；工作態(tài)度嚴謹，具有良好的溝通、表達能力，注重團隊合作
工作地點
高新七路8號
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職位發(fā)布者
劉先生/高級招聘專員
昨日活躍立即溝通
安徽長飛先進半導體股份有限公司安徽長飛先進半導體股份有限公司（長飛先進）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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