職位描述
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和改進(jìn)，進(jìn)行封裝；
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和導(dǎo)入高熱導(dǎo)低應(yīng)力芯片封裝結(jié)構(gòu)及材料，為芯片可靠性提供保障；
3、負(fù)責(zé)工程技術(shù)支持和SOP文件制定及更新；
4、建立質(zhì)量控制，通過(guò)FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
5、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)NPI推進(jìn)和產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，物理學(xué)、光學(xué)、光電子、材料學(xué)、材料加工工程、金屬材料、電子封裝等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先，如回流焊、貼片機(jī)、打線(xiàn)機(jī)、推/拉力測(cè)試機(jī)等；
3、對(duì)模擬軟件，如ansys等了解或感興趣的優(yōu)先；
4、三年以上半導(dǎo)體器件封裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和改進(jìn)，進(jìn)行封裝；
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和導(dǎo)入高熱導(dǎo)低應(yīng)力芯片封裝結(jié)構(gòu)及材料，為芯片可靠性提供保障；
3、負(fù)責(zé)工程技術(shù)支持和SOP文件制定及更新；
4、建立質(zhì)量控制，通過(guò)FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
5、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)NPI推進(jìn)和產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，物理學(xué)、光學(xué)、光電子、材料學(xué)、材料加工工程、金屬材料、電子封裝等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先，如回流焊、貼片機(jī)、打線(xiàn)機(jī)、推/拉力測(cè)試機(jī)等；
3、對(duì)模擬軟件，如ansys等了解或感興趣的優(yōu)先；
4、三年以上半導(dǎo)體器件封裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
武漢江夏智能制造產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
劉璇/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
武漢鑫威源電子科技有限公司
本公司為新成立的高科技光電子企業(yè)，公司核心業(yè)務(wù)為高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)從激光器材料、芯片、封裝及產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，以及激光顯示光源組件和激光大燈光源組件的研制和銷(xiāo)售。公司創(chuàng)始人為國(guó)內(nèi)有影響力和深厚背景的光電子行業(yè)人物，為國(guó)內(nèi)知名上市企業(yè)的負(fù)責(zé)人。公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人也為國(guó)內(nèi)光電子行業(yè)的知名專(zhuān)家，先后在多家上市公司擔(dān)任高管職務(wù)。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自于國(guó)內(nèi)外知名光電子芯片企業(yè)，均具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器及組件的應(yīng)用涉及家庭電視和激光投影等激光顯示、汽車(chē)照明、新一代激光焊接用激光器泵浦源等，市場(chǎng)前景廣闊。公司決心抓住市場(chǎng)機(jī)遇，快速實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化。并成為一家該領(lǐng)域真正具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的的核心領(lǐng)頭羊企業(yè)。公司將是國(guó)內(nèi)涉及藍(lán)光激光器研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的公司，公司未來(lái)的發(fā)展可期、前程遠(yuǎn)大。
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