工作內(nèi)容及職責(zé):
1、負(fù)責(zé)GaN半導(dǎo)體激光芯片的端面解理、Chip劃裂的工藝開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化、良率提升;
2、負(fù)責(zé)劃裂工藝調(diào)試、設(shè)備相關(guān)記錄的整理,并提交專業(yè)評估、分析和改善報告;
3、負(fù)責(zé)上下游工段的銜接,保證正常流片;
4、負(fù)責(zé)設(shè)備日常維護及保養(yǎng);
5、負(fù)責(zé)各類工藝質(zhì)量文件的編寫與完善;
負(fù)責(zé)培訓(xùn)技術(shù)員操作技能,指導(dǎo)員工按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理,微電子,通信、光學(xué)工程機械、相關(guān)專業(yè);
2、具有3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,GaN半導(dǎo)體激光器行業(yè)優(yōu)先,
3、熟悉GaN材料特性,對GaN的解理工藝有深刻的理解;
4、有排巴機、AOI設(shè)備相關(guān)操作經(jīng)驗的優(yōu)先。
武漢 - 洪山
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司武漢 - 洪山
中國航空技術(shù)國際控股有限公司武漢 - 武昌
安徽熙泰智能科技有限公司武漢 - 蔡甸
天津市天夏企業(yè)管理咨詢有限公司武漢 - 江夏
武漢鑫威源電子科技有限公司武漢 - 洪山
中國航空技術(shù)國際控股有限公司