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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)光學(xué)與封裝設(shè)備研發(fā)，與客戶協(xié)調(diào)溝通，開發(fā)適合新產(chǎn)品的封裝工藝平臺。

2. 負(fù)責(zé)封裝工藝的開發(fā)和改善（光學(xué)耦合和測試）。

3. 負(fù)責(zé)評估產(chǎn)品封裝各部分的風(fēng)險，對關(guān)鍵要素實施仿真或?qū)嶒瀬磉M行驗證，使風(fēng)險可控。

4. 負(fù)責(zé)光器件的樣品測試，并優(yōu)化改善設(shè)計和工藝流程。

5. 規(guī)劃新產(chǎn)品工藝流程并制定相應(yīng)的工藝標(biāo)準(zhǔn)，輸出工藝性文件并負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

6. 協(xié)助相關(guān)耦合封測設(shè)備的調(diào)試和維護。

任職要求：

1.大專以上學(xué)歷，有一定的光學(xué)耦合理論基礎(chǔ)；

2.從事光通信行業(yè)有源、無源光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護相關(guān)工作2年以上；

3.有貼片、器件耦合等有源器件封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；

4.有自動化封裝設(shè)備使用經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題；

6.工作積極主動，能吃苦耐勞，具有良好的學(xué)習(xí)能力；

7.有較強的英語書寫和口頭溝通能力，具備主動與他人合作的團隊精神。