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崗位職責(zé)：
1.SPICE仿真器開發(fā)及仿真加速： 熟悉SPICE仿真器的核心算法，如：穩(wěn)態(tài)分析（DC Analysis), 瞬態(tài)分析（Transient Analysis), 小信號頻率分析（AC Analysis)。熟悉數(shù)值方法（如牛頓-拉夫森法、線性方程求解器）。 熟悉MOSFET、二極管等器件模型（如BSIM、HSPICE兼容模型）。能夠開發(fā)或優(yōu)化SPICE模型以提高精度和效率。 了解電路矩陣稀疏化處理和求解加速方法（如LU分解、迭代求解器）。熟悉延遲計(jì)算、多線程和并行仿真技術(shù)。
2.編程與軟件開發(fā): 熟練掌握C/C++語言，具備高效算法實(shí)現(xiàn)能力。 熟悉Python、Tcl等腳本語言，用于開發(fā)輔助工具和測試腳本。 熟悉代碼優(yōu)化與調(diào)試工具。 熟悉版本控制工具（如Git）及軟件工程開發(fā)流程。
任職要求：
1. 半導(dǎo)體EDA工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)： 熟悉其他EDA工具（如HSPICE、Spectre、Cadence Virtuoso）使用或開發(fā)。 熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，了解前端和后端設(shè)計(jì)中的仿真需求。
2.半導(dǎo)體模擬電路與數(shù)字電路基礎(chǔ)： 深刻理解模擬電路工作原理，如放大器、振蕩器、電源管理等。 基本數(shù)字電路與混合信號設(shè)計(jì)概念。
3. 并行計(jì)算與高性能計(jì)算（HPC)： 熟悉多核處理、GPU加速或分布式仿真技術(shù)。 4.有SPICE內(nèi)核或類似仿真器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉AI/ML輔助電路仿真優(yōu)化方法，有參與開源項(xiàng)目（如Ngspice、Xyce）或相關(guān)代碼貢獻(xiàn)的經(jīng)驗(yàn)。