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職責描述：
1、主導高速（400G及以上）光模塊的硬件部分設計；
2、承擔面向數(shù)據(jù)中心開發(fā)的高速光模塊研發(fā)項目的管理；
3、協(xié)同光器件，結構，軟件等部門一起完成產(chǎn)品設計；
4、負責新產(chǎn)品導入相關的產(chǎn)品良率提升，測試和工藝流程優(yōu)化；
5、負責相關設計文檔的編寫和評審；
6、與PLM、銷售部門一起對客戶端的相關問題進行分析、解決并提供技術支持。
7、負責公司高速光模塊產(chǎn)品（100G、400G、800G ）的硬件設計和開發(fā)。
職位要求：
1、有豐富的光模塊產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備面向數(shù)據(jù)中心的高速（400G及以上光模塊的硬件研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先）
2、本科及以上學歷電子、通訊、光通信相關專業(yè)，5年以上光模塊硬件設計工作經(jīng)驗；
3、熟悉常用數(shù)據(jù)通信電路的設計原理，具備相關的設計、調試經(jīng)驗；
4、熟練掌握原理圖和PCB設計工具，熟練使用cadence等主流設計工具；
5、具有良好的心理素質和團隊合作精神；