工作描述:
1. 負責產(chǎn)品硬件板卡和產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、器件選型、功能實現(xiàn)和性能測試;
2. 配合軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測試;
3. 參與產(chǎn)品工藝文件和使用文檔的編寫;
4. 完成器件的選型和整機方案評估,BOM創(chuàng)建升級、文擋歸檔;
5. 完成領(lǐng)導布置的其他任務(wù)。
任職要求:
1. 電子專業(yè)或自動化或機電一體化相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學歷;
2. 具備3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,有成功上市產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 能夠熟練使用Cadence或PADS進行電路原理設(shè)計和PCB layout;
4. 熟悉模電、數(shù)電常用電路以及元器件的使用方法,有較強動手能力,能獨立進行焊接調(diào)試;
5. 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發(fā)流程;
6. 熟練使用開發(fā)工具,如:萬用表、示波器等;
7. 具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,良好的團隊協(xié)作精神、學習力和攻關(guān)能力。