崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)對所承擔(dān)項(xiàng)目的技術(shù)溝通和方案設(shè)計(jì)工作;
2.負(fù)責(zé)ARM、DSP、FPGA等嵌入式計(jì)算機(jī)主板、功能單板設(shè)計(jì)工作;
3.樣板調(diào)試、測試、試驗(yàn)和維護(hù);
4.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的技術(shù)支持服務(wù)和部分售后服務(wù)工作;
5.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)過程文檔及相關(guān)技術(shù)資料編制
任職要求
1. 從事計(jì)算機(jī)硬件及電子相關(guān)領(lǐng)域工作3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 具備對計(jì)算機(jī)應(yīng)用、模擬信號、數(shù)字信號相關(guān)電路的獨(dú)立設(shè)計(jì)能力;
3. 熟悉X86或ARM處理器、FPGA架構(gòu)體系以及設(shè)計(jì)流程;
4. 依據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求,進(jìn)行電子元器件、電子零部件的規(guī)劃和選型;
5. 能夠適應(yīng)短期出差具備較強(qiáng)的應(yīng)變能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
6. 熟悉xilinx FPGA相關(guān)系列器件,特別是K7、Z7、V7系列,熟悉LVDS、SRIO、PCIE、Aurora、千兆網(wǎng)等高速接口協(xié)議者優(yōu)先;
7.熟悉國產(chǎn)FPGA芯片,有飛騰、復(fù)旦微或國微處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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