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1、熟悉硬件產(chǎn)品研制的流程和標準體系，根據(jù)輸入進行公司硬件產(chǎn)品研發(fā)設計；

2、負責硬件產(chǎn)品研發(fā)工作，包括通信導航類芯片、模塊、終端產(chǎn)品等；

3、負責硬件的需求溝通，方案設計、硬件選型、原理圖設計、PCB設計嵌入式開發(fā)及調(diào)試等，以及硬件原理驗證、設計改進與優(yōu)化工作；

4、負責公司硬件產(chǎn)品調(diào)試，以及首件或樣機研制，指導批量生產(chǎn)，編制相關(guān)指導文件；

5、負責公司硬件項目的設計文件編寫（如設計規(guī)范、方案報告、技術(shù)設計報告、試驗大綱等）；

6、負責與總體單位進行技術(shù)對接，溝通設計需求，配合市場開拓與技術(shù)支持工作；

7、 參與公司研發(fā)部硬件建設與技術(shù)創(chuàng)新，為相關(guān)人員提供必要的技能培訓和支持。

崗位要求：

1、熟練掌握硬件設計設計工具的使用，cadence優(yōu)先；
2、具備硬件電路的需求分析和設計能力，熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路的原理和設計方法；
3、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路相關(guān)知識，掌握處理器、FPGA、數(shù)模混合電路、電源芯片、時鐘芯片、接口驅(qū)動等器件的工作原理；
4、熟悉原理圖、PCB圖的設計開發(fā)過程，能夠獨立進行處理器、FPGA、電源電路、時鐘電路、數(shù)模混合電路、數(shù)字接口電路的設計，能夠獨立分析和解決硬件故障；
5、熟練使用標準儀器進行電路的調(diào)試和測試；
6、熟悉硬件設計、調(diào)試、測試、維修等環(huán)節(jié)的相關(guān)工作，掌握通用質(zhì)量特性和電磁兼容性設計方法；
7、具有熟練的文檔編寫能力，能夠獨立完成設計文檔；
8、具備較強的英文資料閱讀能力及科技文獻檢索能力，具備較強的新知識學習能力；
9、具備豐富的項目經(jīng)驗，掌握本行業(yè)及相關(guān)行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。