1、熟悉軍品型號研制的流程和標(biāo)準(zhǔn)體系,根據(jù)輸入進(jìn)行公司硬件產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品研發(fā)工作,包括通信導(dǎo)航類芯片、模塊、終端產(chǎn)品等;
3、負(fù)責(zé)硬件的需求溝通,方案設(shè)計、硬件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計嵌入式開發(fā)及調(diào)試等,以及硬件原理驗證、設(shè)計改進(jìn)與優(yōu)化工作;
4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)研發(fā)產(chǎn)品調(diào)試,以及首件或樣機(jī)研制,指導(dǎo)批量生產(chǎn),編制相關(guān)指導(dǎo)文件;
5、負(fù)責(zé)研發(fā)項目的設(shè)計文件編寫(如設(shè)計規(guī)范、方案報告、技術(shù)設(shè)計報告、試驗大綱等);
6、負(fù)責(zé)與總體單位進(jìn)行技術(shù)對接,溝通設(shè)計需求,配合市場開拓與技術(shù)支持工作;
7、 參與公司技術(shù)平臺建設(shè)與技術(shù)創(chuàng)新,為相關(guān)人員提供必要的技能培訓(xùn)和支持。
8、工作地點:北京市海淀區(qū)
崗位要求:
1、熟練掌握硬件設(shè)計設(shè)計工具的使用,cadence優(yōu)先;
2、具備硬件電路的需求分析和設(shè)計能力,熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路的原理和設(shè)計方法;
3、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路相關(guān)知識,掌握處理器、FPGA、數(shù)模混合電路、電源芯片、時鐘芯片、接口驅(qū)動等器件的工作原理;
4、熟悉原理圖、PCB圖的設(shè)計開發(fā)過程,能夠獨立進(jìn)行處理器、FPGA、電源電路、時鐘電路、數(shù)模混合電路、數(shù)字接口電路的設(shè)計,能夠獨立分析和解決硬件故障;
5、熟練使用標(biāo)準(zhǔn)儀器進(jìn)行電路的調(diào)試和測試;
6、熟悉硬件設(shè)計、調(diào)試、測試、維修等環(huán)節(jié)的相關(guān)工作,掌握通用質(zhì)量特性和電磁兼容性設(shè)計方法;
7、具有熟練的文檔編寫能力,能夠獨立完成設(shè)計文檔;
8、具備較強(qiáng)的英文資料閱讀能力及科技文獻(xiàn)檢索能力,具備較強(qiáng)的新知識學(xué)習(xí)能力;
9、具備豐富的項目經(jīng)驗,掌握本行業(yè)及相關(guān)行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。
北京 - 朝陽
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