崗位職責(zé):
1. 參與AI芯片軟硬件功能劃分、內(nèi)核/SoC微架構(gòu)功能制定、SoC硬件功能集成等工作;
2. 負(fù)責(zé)AI芯片MMU功能、硬件微架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)(包括TLB Capacity、TLB Address Mapping、集中式或多級(jí)TLB結(jié)構(gòu)、Page Size、Page Table Walk、單級(jí)或多級(jí)頁(yè)表映射機(jī)制、虛實(shí)地址空間定義、Page Miss/Hit處理機(jī)制、與IO總線地址空間交互等)相關(guān)的方案規(guī)劃、建模、性能評(píng)估和優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)AI芯片MMU內(nèi)部功能(基于評(píng)估后的功能特性和參數(shù))及其AXI/APB接口轉(zhuǎn)換電路RTL設(shè)計(jì)、PPA性能評(píng)估與優(yōu)化;
4. 負(fù)責(zé)撰寫(xiě)AI芯片MMU架構(gòu)手冊(cè)及其詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū);
5. 協(xié)助完成AI芯片MMU驗(yàn)證方案制定、仿真與覆蓋率收集;
6. 協(xié)助完成AI芯片MMU物理電路及其布局布線性能實(shí)現(xiàn)、硅前/后驗(yàn)證與測(cè)試。
任職要求:
1. 具有3年及以上AI/GPGPU/GPU等芯片MMU功能和微架構(gòu)制定、邏輯設(shè)計(jì)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉MMU與AI/GPGPU/GPU等芯片內(nèi)核(Core)、物理內(nèi)存、IO總線之間讀寫(xiě)訪問(wèn)和虛實(shí)地址轉(zhuǎn)換整體流程;
3. 熟悉MMU功能建模、分析和評(píng)估,包括但不限于以下關(guān)鍵指標(biāo)和功能:TLB容量、TLB地址映射、集中式或多級(jí)TLB結(jié)構(gòu)、Page Size、Page Table Walk、單級(jí)或多級(jí)頁(yè)表映射機(jī)制、虛實(shí)地址空間定義、Page Miss/Hit處理機(jī)制等;
4. 具有IOMMU或SMMU設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 精通VHDL / Verilog HDL / System Verilog中至少一種RTL語(yǔ)言;
6. 精通Python / Perl / Shell / TCL / Makefile中至少一種腳本語(yǔ)言;
7. 能夠流暢書(shū)寫(xiě)和閱讀英文技術(shù)手冊(cè);
8. 良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,積極向上的工作態(tài)度。
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