崗位職責(zé):
1、參與公司產(chǎn)品需求分析、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)以及競(jìng)品分析、新技術(shù)調(diào)研、專(zhuān)利申請(qǐng);
2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB版圖設(shè)計(jì)、軟硬件檢驗(yàn)測(cè)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品迭代設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化,并撰寫(xiě)符合醫(yī)療器械質(zhì)量體系要求的技術(shù)文檔;
4、配合完成軟件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編寫(xiě)、質(zhì)量檢測(cè)、外協(xié)合作等工作;
5、排查解決研發(fā)、生產(chǎn)、試驗(yàn)、臨床應(yīng)用中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;
6、負(fù)責(zé)研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備的選型、調(diào)試和維護(hù),提高生產(chǎn)效率;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的其它工作;
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè),數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí);
2、熟悉RK3588、GD32、高性能多核處理器架構(gòu),精通通信接口電路設(shè)計(jì),包括不限于MIPI、LVDS、eDP、USB2.0、USB3.0、RS232、RS485、CAN等;
3、掌握CAD、SolidWorks等二三維、電路設(shè)計(jì)軟件等,熟練焊接操作,掌握高密度封裝IC設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮;
4、熟悉電源完整性設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)中至少一種技能者優(yōu)先考慮;
5、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,積極的工作態(tài)度,良好的創(chuàng)新意識(shí)。