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崗位職責(zé)：

1. 產(chǎn)品芯片封裝工藝選擇、方案設(shè)計、驗證和優(yōu)化：根據(jù)客戶要求對方案進(jìn)行設(shè)計、改進(jìn)和創(chuàng)新，制定開發(fā)計劃及項目管理方法，并實施執(zhí)行。

2. 封裝設(shè)計及工藝優(yōu)化：完成封裝設(shè)計、工藝設(shè)計及優(yōu)化，跟蹤封裝各環(huán)節(jié)的過程，制定設(shè)計、signoff和測試流程，設(shè)計編寫產(chǎn)品測試規(guī)范及可靠性測試大綱。

新型封裝技術(shù)的研發(fā)：負(fù)責(zé)新型封裝方案的制定及可行性分析，封裝材料、工藝的研究和優(yōu)化工作，新型封裝器件的開發(fā)與驗證工作，以及對所開發(fā)的新型封裝器件進(jìn)行生產(chǎn)應(yīng)用支持等相關(guān)工作。

任職要求：

1.對高速信號傳輸、系統(tǒng)供電、封裝工藝有深刻理解，具備扎實的信號完整性和電源完整性、應(yīng)力溫度完整性知識，對仿測閉環(huán)有深刻理解；

2.熟悉各種封裝的技術(shù)特點、局限，包括2D封裝、2.5D封裝、3D封裝等，掌握各類封裝的設(shè)計流程；

3.具備先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，負(fù)責(zé)或作為主要技術(shù)骨干參與過量產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片的封裝方案設(shè)計，具備深厚的封裝工藝和芯片系統(tǒng)設(shè)計理解；

4.溝通協(xié)調(diào)技能、辦公軟件應(yīng)用技能、項目管理應(yīng)用技能。