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職責(zé)：interposer設(shè)計(jì)、TV版圖設(shè)計(jì)、芯片tapeout前的sign-off、拼版、對(duì)接design house，foundry和封裝工藝部門等

要求：

1. 微電子/集成電路相關(guān)方向本科以上學(xué)歷

2. 熟練掌握virtuoso等版圖設(shè)計(jì)工具和Calibre等DRC/LVS/PEX工具，熟悉65nm/28nm/12nm工藝下的版圖設(shè)計(jì)

3. 掌握多芯片封裝布局布線工具或數(shù)字IC布局布線工具

4. 掌握數(shù)字集成電路、模擬集成電路的基本知識(shí)和原理，理解靜態(tài)時(shí)序分析、電源完整性、信號(hào)完整性等概念和基礎(chǔ)理論

5. 具備基本的半導(dǎo)體工藝知識(shí)，熟悉封裝工藝

6. 有interposer，2.5D/2D封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，掌握Cadence 3DIC，SiP等封裝設(shè)計(jì)工具者優(yōu)先