崗位職責(zé):
1.按照項(xiàng)目要求配合系統(tǒng)方案論證、編寫硬件詳細(xì)設(shè)計文檔、元器件及其他相關(guān)報告;
2.協(xié)助項(xiàng)目進(jìn)行技術(shù)攻關(guān);
3.輸出物料采購信息;
4.與項(xiàng)目組其他設(shè)計人員溝通完成原理設(shè)計;
5.根據(jù)安排進(jìn)行PCB Layout設(shè)計或提出合理的Layout設(shè)計要求;
6.根據(jù)需求完成單機(jī)電裝技術(shù)要求及BOM;
7.負(fù)責(zé)研制階段的板卡調(diào)試,完成單板調(diào)試細(xì)則編制、單板調(diào)試記錄編寫;
8.配合項(xiàng)目經(jīng)理完成硬件類外協(xié)技術(shù)要求,驗(yàn)收相關(guān)的外協(xié)設(shè)計成果;
9.配合系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、單機(jī)試驗(yàn)、落焊交付,根據(jù)結(jié)果修改完善相應(yīng)文檔及設(shè)計;
10.完成硬件設(shè)計文檔的歸檔受控;
11.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
崗位要求:
1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè),5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.具備J工行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉J工產(chǎn)品研制規(guī)范及流程;
4.熟悉常用模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計調(diào)試;
5.熟悉高速、高頻硬件電路設(shè)計;
6.熟悉FPGA、DSP、ARM、GPU等器件的應(yīng)用及設(shè)計調(diào)試;
7.熟悉PADS、Cadence等EDA軟件的操作使用;
8.熟悉ISE、Vivado、CCS等軟件的操作使用;
9.具備較強(qiáng)的解決問題及技術(shù)攻關(guān)能力;具有抗壓能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;有良好的協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力、學(xué)習(xí)能力;具有較強(qiáng)的服務(wù)意識,具備良好的職業(yè)素養(yǎng),為人誠信正直、原則性強(qiáng)。