主要職責:
1)負責相關產(chǎn)品的器件仿真
2)負責相關產(chǎn)品封裝設計、結構設計
3)負責光電器件材料的選型和引入,提升關鍵性能指標及封裝可靠性
任職能力要求:
工作年限:1年及以上,可接受應屆生
專業(yè)要求:電子、通訊、半導體、光電等相關專業(yè)
1)具備系統(tǒng)的激光器、調制器、光電探測器理論知識及仿真設計方法
2)熟悉半導體工藝流程
2)具有良好的溝通與交流的能力
3)工作態(tài)度積極,責任心強,認真細致,能承受壓力并勇于探索和創(chuàng)新