崗位職責:
1、進行劃片切割、端面磨拋等芯片相關工藝;
2、對劃片切割、端面磨拋及相關檢測設備的工作狀態(tài)和環(huán)境狀態(tài)進行點檢,并形成記錄文件;
3、每步工藝確保所用器皿、工具潔凈,對所用器皿提前進行清洗;
4、劃片切割、端面磨拋及相關工藝前后對晶圓片進行全面檢查;
5、嚴格按照工藝流程卡對各類芯片進行操作,并對工藝過程及檢測數(shù)據(jù)如實記錄;
6、了解工藝影響因素,能夠針對工藝進行部分參數(shù)優(yōu)化與調(diào)整。
任職要求:
1、統(tǒng)招大專及以上學歷。
2、物理專業(yè)、光電子專業(yè)、材料專業(yè)、機械專業(yè)、化學專業(yè)、微電子專業(yè)等相關專業(yè)。
3、認真、踏實、學習能力強、動手能力強,主動性強,從事半導體芯片制造行業(yè)相關工作經(jīng)驗優(yōu)先。
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