崗位職責(zé):
1、參與芯片產(chǎn)品的策劃、設(shè)計(jì)、工藝研究。
2、協(xié)助解決高端芯片研發(fā)流片過程中出現(xiàn)的設(shè)計(jì)和工藝異常。
3、負(fù)責(zé)一般的芯片工藝實(shí)驗(yàn)及工藝驗(yàn)證開發(fā)。
4、撰寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔、應(yīng)用文檔。
任職能力要求及偏好:
1、本科及以上學(xué)歷,具有光電子器件的理論知識(shí),光電子或者半導(dǎo)體光學(xué)相關(guān)專業(yè)。
2、了解芯片工藝制程,熟悉了解常見的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,如光刻, PECVD,RIE,濺射,鍍膜等。
3、熟練掌握基本光電子器件工作原理,有硅光電子器件設(shè)計(jì)經(jīng)歷者優(yōu)先。
4、具備獨(dú)立使用仿真軟件具備芯片設(shè)計(jì)能力,熟練運(yùn)用如HFSS、CST等電磁學(xué)仿真軟件,Lumerical、Rsoft等光學(xué)仿真軟件,Ledit、Klayout等版圖繪制軟件。