崗位職責:
1、負責刻蝕新工藝的開發(fā)和量產(chǎn)導入;
2、負責刻蝕異常的處理,不良分析和解決,保障蒸發(fā)刻蝕工程生產(chǎn)的平穩(wěn)運行;
3、分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),監(jiān)控工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率,提高產(chǎn)品品質;
4、監(jiān)控生產(chǎn)物料的使用,降低產(chǎn)品單耗;
5、配合新材料、新工藝、新設備的開發(fā)。
任職能力要求:
1、本科及以上學歷,微電子、材料、半導體物理、集成電路工程、物理和化學等相關專業(yè),具有3年以上半導體工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、有半導體工藝工作經(jīng)驗,熟悉半導體加工工藝流程,有硅光電子器件制造工藝經(jīng)歷優(yōu)先;
3、熟悉干法刻蝕工藝,熟悉介質層、金屬層、半導體等材料刻蝕工藝,了解蝕刻工藝管控重點;
4、具備良好的溝通協(xié)作能力和團隊合作精神,能承受一定的工作壓力;具備自我學習能力和自我管理能力,可獨立完成交代任務。