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崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)機(jī)器人電子硬件系統(tǒng)開發(fā)，從硬件需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型、BOM編制到樣機(jī)電路板焊接調(diào)試、可靠性測(cè)試，能全流程獨(dú)立負(fù)責(zé)；
2、負(fù)責(zé)機(jī)器人電控硬件的原理圖和PCB設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)確定硬件電路器件規(guī)格及選型；
3、負(fù)責(zé)機(jī)器人新產(chǎn)品電子硬件系統(tǒng)的可靠性測(cè)試，負(fù)責(zé)輸出相關(guān)的研發(fā)過(guò)程文檔、測(cè)試方案等；
4、上級(jí)安排的其他相關(guān)工作。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，具有豐富的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟練使用電子硬件開發(fā)相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件。
2、精通數(shù)字電路、模擬電路，能夠獨(dú)立完成硬件電路的規(guī)劃、設(shè)計(jì)、開發(fā)、仿真分析；熟悉常用的電子元器件、IC、功率器件、電池、傳感器等的選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線、信號(hào)完整性分析，能手動(dòng)進(jìn)行樣板焊接調(diào)試、硬件問(wèn)題Debug。
3、精通常用MCU、ARM及其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng)，熟悉底層接口協(xié)議；精通伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)架構(gòu)、傳感器、通訊接口具有一定的了解。
4、熟悉電子硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，了解相關(guān)安規(guī)、認(rèn)證、EMC、可靠性測(cè)試。
5、做事嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真負(fù)責(zé)，能進(jìn)行團(tuán)隊(duì)協(xié)作。
公司優(yōu)勢(shì)：
1、公司快速發(fā)展期，發(fā)展空間大。
2、穩(wěn)健成長(zhǎng)，新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)，機(jī)會(huì)多多。
3、公司氛圍融洽，同事關(guān)系簡(jiǎn)單，做事務(wù)實(shí)。