崗位職責(zé):
(1)按照微組裝工藝流程要求和設(shè)計(jì)圖紙操作產(chǎn)品,進(jìn)行基板撥珠等燒結(jié)、裸芯片的粘接、金絲金帶超聲鍵合等工作;
(2)燒結(jié);主要負(fù)責(zé)使用加熱臺(tái)或者真空回流焊爐進(jìn)行基片燒結(jié)、玻珠/SMP燒結(jié)工作和清洗工作;
(3) 粘接:主要負(fù)責(zé)使用專用操作工具或粘片機(jī)等將導(dǎo)電膠涂敷在基片上,再將裸芯片粘接于基片上;
(4)鍵合:主要負(fù)責(zé)使用金絲鍵合設(shè)備及點(diǎn)焊機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行金絲/金帶壓焊。
要求如下:
(1)需有粘接、燒結(jié)、鍵合組裝等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
(2)愛(ài)崗敬業(yè)、動(dòng)手能力強(qiáng),視力較好,團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)。
待遇:五險(xiǎn)一金+業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金+飯補(bǔ)+交通補(bǔ)+雙休
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