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崗位描述：
1.熟悉DPC/DBC覆銅陶瓷基板的退膜蝕刻工藝，熟悉蝕刻工藝設備。
2.確保蝕刻工序的產品質量，生產效率穩(wěn)步發(fā)展，提升。
3.編寫蝕刻工藝的SOP，并培訓蝕刻工序的操作員工。
4.負責蝕刻工序設備的保養(yǎng)，維護。
5.負責蝕刻工序的產品檢驗標準。
6.領導安排的其他任務。
任職要求：
1.本科及以上學歷，理工科、材料、化學專業(yè)優(yōu)先。
2.具AutoCAD繪圖能力，具備較強的現(xiàn)場協(xié)調溝通能力。
3.三年以上工作經驗，熟悉陶瓷覆銅基板退膜蝕刻工藝，有PCB、DPC、DBC、AMB、IC封裝相關經驗優(yōu)先。