職位描述
封裝工藝鍵合工藝工藝開發(fā)良率提升
1.負責Wire Bond工藝的開發(fā)、優(yōu)化、維護等工作；
2.負責Wire bond工藝文件、調(diào)試手冊的編寫與修訂；
3.負責Wire Bond工藝技術員、調(diào)試員的培養(yǎng)；
4.負責Wire Bond工藝技術的提升與新員工培訓；
5.負責Wire Bond工藝數(shù)據(jù)的整理和總結(jié)；
6.負責Wire Bond工藝失效分析及改善提升工作；
7.負責Wire Bond相關新材料調(diào)研和導入工作；
8.負責Wire Bond工藝SPC規(guī)則的制定、實施及改善提升；
9.負責Wire Bond工序成本管控與CPK改進提升。
2.負責Wire bond工藝文件、調(diào)試手冊的編寫與修訂；
3.負責Wire Bond工藝技術員、調(diào)試員的培養(yǎng)；
4.負責Wire Bond工藝技術的提升與新員工培訓；
5.負責Wire Bond工藝數(shù)據(jù)的整理和總結(jié)；
6.負責Wire Bond工藝失效分析及改善提升工作；
7.負責Wire Bond相關新材料調(diào)研和導入工作；
8.負責Wire Bond工藝SPC規(guī)則的制定、實施及改善提升；
9.負責Wire Bond工序成本管控與CPK改進提升。
獎金績效
年終獎金、用餐補貼、員工宿舍、帶薪年假、節(jié)日和生日福利等
工作地點
珠海天成先進半導體科技有限公司(建設中)
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珠海天成先進半導體科技有限公司
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職位發(fā)布者
劉女士/人力
三日內(nèi)活躍立即溝通
珠海天成先進半導體科技有限公司珠海天成先進半導體科技有限公司(Natural-IntegrationAdvanced Semiconductor Technology Co., Ltd.)成立于2023年4月，簡稱天成先進，位于珠海市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，規(guī)劃占地面積151畝。公司注冊資本9.5億元，是一家高科技國有控股公司。公司定位于行業(yè)領先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，聚焦新一代立體集成產(chǎn)品，微系統(tǒng)產(chǎn)品，打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務平臺，建設成為國內(nèi)半導體立體集成領域領軍企業(yè)，最終實現(xiàn)國際一流的半導體立體集成技術解決方案與產(chǎn)品制造提供商的目標。公司致力于半導體立體集成技術的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-FanoutUHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案，一期建設完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建設完成后將具備年產(chǎn)60萬片生產(chǎn)能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫(yī)學領域具有廣泛的應用。在國家粵港澳大灣區(qū)區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略的引領下，天成先進將在充滿活力的世界級城市群中作為珠海市立柱項目，迅速成長為具有全球影響力的科技創(chuàng)新企業(yè)，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻力量。
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