職位描述
塑封基板塑封晶圓塑封
1.負(fù)責(zé)基板Molding工藝的開發(fā)、優(yōu)化、維護(hù)等工作；
2.負(fù)責(zé)基板Molding工藝文件、調(diào)試手冊(cè)的編寫與修訂；
3.負(fù)責(zé)基板Molding工藝技術(shù)員、調(diào)試員的培養(yǎng)；
4.負(fù)責(zé)基板Molding工藝技術(shù)的提升與新員工培訓(xùn)；
5.負(fù)責(zé)基板Molding工藝數(shù)據(jù)的整理和總結(jié)；
6.負(fù)責(zé)基板Molding工藝失效分析及改善提升工作；
7.負(fù)責(zé)基板Molding相關(guān)新材料調(diào)研和導(dǎo)入工作；
8.負(fù)責(zé)基板Molding工藝SPC規(guī)則的制定、實(shí)施及改善提升；
9.負(fù)責(zé)基板Molding工序成本管控與CPK改進(jìn)提升。
2.負(fù)責(zé)基板Molding工藝文件、調(diào)試手冊(cè)的編寫與修訂；
3.負(fù)責(zé)基板Molding工藝技術(shù)員、調(diào)試員的培養(yǎng)；
4.負(fù)責(zé)基板Molding工藝技術(shù)的提升與新員工培訓(xùn)；
5.負(fù)責(zé)基板Molding工藝數(shù)據(jù)的整理和總結(jié)；
6.負(fù)責(zé)基板Molding工藝失效分析及改善提升工作；
7.負(fù)責(zé)基板Molding相關(guān)新材料調(diào)研和導(dǎo)入工作；
8.負(fù)責(zé)基板Molding工藝SPC規(guī)則的制定、實(shí)施及改善提升；
9.負(fù)責(zé)基板Molding工序成本管控與CPK改進(jìn)提升。
工作地點(diǎn)
珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司(建設(shè)中)
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職位發(fā)布者
劉女士/人力
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珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司(Natural-IntegrationAdvanced Semiconductor Technology Co., Ltd.)成立于2023年4月，簡(jiǎn)稱天成先進(jìn)，位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，規(guī)劃占地面積151畝。公司注冊(cè)資本9.5億元，是一家高科技國(guó)有控股公司。公司定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，聚焦新一代立體集成產(chǎn)品，微系統(tǒng)產(chǎn)品，打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務(wù)平臺(tái)，建設(shè)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體立體集成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，最終實(shí)現(xiàn)國(guó)際一流的半導(dǎo)體立體集成技術(shù)解決方案與產(chǎn)品制造提供商的目標(biāo)。公司致力于半導(dǎo)體立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-FanoutUHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝解決方案，一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)60萬片生產(chǎn)能力，在人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費(fèi)電子及生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。在國(guó)家粵港澳大灣區(qū)區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，天成先進(jìn)將在充滿活力的世界級(jí)城市群中作為珠海市立柱項(xiàng)目，迅速成長(zhǎng)為具有全球影響力的科技創(chuàng)新企業(yè)，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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