職位描述
TCBFC
崗位職責：
1.負責FC產(chǎn)品倒裝凸點互聯(lián)工藝開發(fā)，有半導體FC封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.負責FCA、Reflow及Deflux等制程工藝調(diào)試；
3.負責FCA、Reflow及Deflux等制程新工藝、新材料研究及導入；
4.負責TCB工藝開發(fā)及調(diào)試；
5.負責SOP、OCAP、檢驗文件等文件編寫；
6.配合質(zhì)量部位進行FC制程異常分析。
任職要求：
1.有3年以上半導體FC封裝工藝工程經(jīng)驗；
2.熟悉datacon8800、hanmi FC Bonder、回流爐等工藝設備調(diào)試；
3.熟悉ASM Firebird、K&S Aptura、Shibaura等熱壓焊工藝設備調(diào)試；
4.熟悉FC制程回流焊爐曲線調(diào)試及穩(wěn)定性調(diào)試；
5.具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。
工作地點
珠海天成先進半導體科技有限公司(建設中)
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職位發(fā)布者
劉女士/人力
昨日活躍立即溝通
珠海天成先進半導體科技有限公司珠海天成先進半導體科技有限公司(Natural-IntegrationAdvanced Semiconductor Technology Co., Ltd.)成立于2023年4月，簡稱天成先進，位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，規(guī)劃占地面積151畝。公司注冊資本9.5億元，是一家高科技國有控股公司。公司定位于行業(yè)領先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，聚焦新一代立體集成產(chǎn)品，微系統(tǒng)產(chǎn)品，打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務平臺，建設成為國內(nèi)半導體立體集成領域領軍企業(yè)，最終實現(xiàn)國際一流的半導體立體集成技術(shù)解決方案與產(chǎn)品制造提供商的目標。公司致力于半導體立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-FanoutUHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案，一期建設完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建設完成后將具備年產(chǎn)60萬片生產(chǎn)能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫(yī)學領域具有廣泛的應用。在國家粵港澳大灣區(qū)區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略的引領下，天成先進將在充滿活力的世界級城市群中作為珠海市立柱項目，迅速成長為具有全球影響力的科技創(chuàng)新企業(yè)，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻力量。
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