職位描述
模擬版圖設(shè)計版圖布局規(guī)劃版圖物理驗證MOS工藝CMOS工藝BICMOS工藝
工作內(nèi)容
1、負責(zé)封裝設(shè)計的流程建立與完善；
2、負責(zé)封裝設(shè)計資料整理和維護工作；
3、負責(zé)封裝設(shè)計規(guī)則的建立和完善；
4、負責(zé)產(chǎn)品原理圖和ballmap導(dǎo)入；
5、負責(zé)產(chǎn)品封裝布局、substrate及RDL布線設(shè)計和優(yōu)化，形成報告并輸出制造和測試文件；
6、負責(zé)產(chǎn)品版圖設(shè)計規(guī)則、圖形異形等物理檢查工作；
7、負責(zé)制造光刻版設(shè)計和投版工作。
崗位要求
熟悉使用APD、AutoCAD等封裝設(shè)計軟件，有CoWoS、FOWLP、UHD-FCBGA等設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
劉女士/人力
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珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司(Natural-IntegrationAdvanced Semiconductor Technology Co., Ltd.)成立于2023年4月，簡稱天成先進，位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，規(guī)劃占地面積151畝。公司注冊資本9.5億元，是一家高科技國有控股公司。公司定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，聚焦新一代立體集成產(chǎn)品，微系統(tǒng)產(chǎn)品，打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務(wù)平臺，建設(shè)成為國內(nèi)半導(dǎo)體立體集成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，最終實現(xiàn)國際一流的半導(dǎo)體立體集成技術(shù)解決方案與產(chǎn)品制造提供商的目標(biāo)。公司致力于半導(dǎo)體立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-FanoutUHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案，一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品能力，二期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)60萬片生產(chǎn)能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。在國家粵港澳大灣區(qū)區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，天成先進將在充滿活力的世界級城市群中作為珠海市立柱項目，迅速成長為具有全球影響力的科技創(chuàng)新企業(yè)，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻力量。
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