職位描述
封裝
任職要求:
1.1-3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的維護(hù)和調(diào)試
3.生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)
4.固晶機(jī)、焊線機(jī)、貼片機(jī)、真空回流焊、清洗機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等，有過相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用
工作地點(diǎn)
沙湖科技園(岸芷街)5B一樓
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職位發(fā)布者
孫女士/人事
三日內(nèi)活躍立即溝通
蘇州安銳科半導(dǎo)體有限公司2023年4月在蘇州工業(yè)園區(qū)跨國企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心成立，從事高功率密度功率模組的封裝，包括IGBT和第3代半導(dǎo)體功率模組封裝，以及IGBT和碳化硅器件的生產(chǎn)，新型能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)裝置的生產(chǎn)。公司初期規(guī)劃有IGBT和碳化硅模組生產(chǎn)線，主要面向新能源市場和工業(yè)控制市場。
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