崗位職責:
1、洞察業(yè)界工藝技術發(fā)展現(xiàn)狀,協(xié)助工藝專家進行微納制造工藝運維技術規(guī)劃與提前儲備關鍵工藝運維技術。
2、主導背金區(qū)域的的工藝調(diào)試、維護(參與裝機、驗機、程序設計和產(chǎn)品調(diào)試),維護背金區(qū)域工藝的穩(wěn)定性, 并且參與微納制造背金工藝運維能力建設。
3、主導微納制造工藝管理制度/規(guī)范等文件制定,建立或優(yōu)化重大業(yè)務流程,作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理,以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作;
4、良好的半導體背金(研磨(Grinding),晶圓切割(Saw,Laser Grooving),激光背印(laser marking),芯片取置(pick & place)、晶背清洗、晶背退火)工藝運維及優(yōu)化能力;
5、較強的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力;
6、良好的督導和教導技能;
7、技術文檔編寫能力;
8、性格樂觀開朗,耐壓能力強,有良好的溝通理解力。
崗位要求:
1、8年及以上半導體背金設備導入經(jīng)驗或開發(fā)經(jīng)驗;
2、統(tǒng)招本科(一本)及以上學歷,有大廠成功量產(chǎn)相關經(jīng)驗優(yōu)先。