崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和技術(shù)要求,設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)的整體架構(gòu)和功能模塊,制定硬件設(shè)計(jì)方案和技術(shù)規(guī)格。
2、電路設(shè)計(jì)與原理圖繪制:負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)和原理圖繪制,包括模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì),選擇合適的元器件和芯片。
3、PCB布局與布線設(shè)計(jì):進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)和布線規(guī)劃,考慮信號(hào)傳輸、功耗分布等因素,優(yōu)化PCB布局和布線走線。
4、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與調(diào)試:開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的硬件部分,編寫嵌入式軟件驅(qū)動(dòng)程序,進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試和驗(yàn)證。
5、硬件性能測(cè)試與優(yōu)化:進(jìn)行硬件性能測(cè)試和驗(yàn)證,優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)和布局,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。
6、生產(chǎn)制造支持與質(zhì)量控制:與生產(chǎn)制造團(tuán)隊(duì)合作,提供硬件設(shè)計(jì)方案和技術(shù)支持,確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
任職要求:
1、電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)工程或相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷。
2、具備扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)和硬件開發(fā)能力,熟悉常用的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立完成硬件原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局。
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程和常用的微控制器(如ARM Cortex-M系列、AVR、PIC等),能夠進(jìn)行嵌入式軟硬件協(xié)同開發(fā)。
4、熟悉各類傳感器的工作原理和應(yīng)用場(chǎng)景,能夠設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)與傳感器相配套的接口電路和信號(hào)處理電路。
模擬和數(shù)字信號(hào)處理: 具備模擬和數(shù)字信號(hào)處理的基礎(chǔ)知識(shí),能夠進(jìn)行模擬信號(hào)處理和數(shù)字信號(hào)處理的算法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
5、熟悉常用的通信協(xié)議(如SPI、I2C、UART、CAN等),能夠設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)硬件電路和通信協(xié)議棧。
6、具備良好的硬件調(diào)試和故障排除能力,能夠利用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件測(cè)試和驗(yàn)證。
7、熟悉產(chǎn)品認(rèn)證和合規(guī)要求,能夠按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試,確保產(chǎn)品符合要求。
8、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力,能夠與軟件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,共同推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。