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崗位內(nèi)容：
1、依據(jù)芯片的規(guī)格書完成電路設(shè)計、仿真、驗證等任務(wù);
2、指導(dǎo)Layout工程師完成版圖設(shè)計;
3、負(fù)責(zé)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的評估、測試和驗證;
4、編寫設(shè)計文檔等技術(shù)資料，保質(zhì)文檔的連續(xù)性和完整性;
5、指導(dǎo)完成產(chǎn)品后期的測試以及Debug工作;
6、負(fù)責(zé)整個項目團(tuán)隊的管理工作。

任職要求：
1、微電子、集成電路、電子工程、電子通信等相關(guān)專業(yè)本科10年以上學(xué)歷;碩士7年以上優(yōu)先;
2、有扎實的模擬集成電路基礎(chǔ)，有良好的電子電路分析能力，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計方法;
3、在高精度OPA/PGA/AFE/AD/DA/DCDC/PMU/BMS/高精度參考源/LDO方面有一項或多項設(shè)計和流片經(jīng)驗;
4、對電源功率器件和驅(qū)動器的設(shè)計較為熟練;
5、熟練使用EDA 工具和辦公軟件;
6、對半導(dǎo)體器件及CMOS/BCD制程及工藝流程有比較深入的了解;
7、能指導(dǎo)版圖工程師的工作;
8、善于溝通、工作踏實、責(zé)任心強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊協(xié)作能力。