職位描述
SoC芯片
工作職責(zé)
?崗位職責(zé): 1.ASIC或SOC芯片的模塊級和頂層級物理設(shè)計 2.模塊或芯片系統(tǒng)級電源地網(wǎng)絡(luò)設(shè)計和驗證: 3.低功耗物理設(shè)計和驗證: 4.前后端時序優(yōu)化，芯片級時序驗證 5.模塊和頂層版圖物理驗證，DRC/LVS/ERC等 6.完成NETLIST到GDSI的全流程工作。
任職要求
?任職要求: 1.學(xué)歷要求:碩士研究生及以上學(xué)歷 2.專業(yè)要求:微電子，電子工程等相關(guān)專業(yè); 3.工作年限:2年以上工作經(jīng)驗 4.相關(guān)的IC后端設(shè)計工作經(jīng)驗或tape-out成功經(jīng) 驗 5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程 6.熟悉EDA工具，如ICC2，Innovus, Primetime, Calibre,redhawk等;熟悉國產(chǎn)設(shè) 計工具優(yōu)先; 7.熟練使用tcl/perl/phython等; 8.良好的英文溝通能力。
工作地點
國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心
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