基本要求:
1、精通使用Cadence16.6或Cadence17.4;
2、熟練使用CAM350,具備檢查Gerber文件能力;
3、有8層及以上高速、高密度PCB Layout經(jīng)驗(yàn)。熟悉ESD/EMC/EMI設(shè)計(jì)要求;
4、理解PCB制板工藝,能夠完成各類元器件封裝的繪制;
5、具有良好的溝通能力,和較強(qiáng)的責(zé)任意識(shí)。
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