崗位職責(zé):
1、對(duì)芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行物性失效分析;
2、與客戶溝通、了解具體分析需求,為客戶提供分析方案與完成分析報(bào)告;
3、FIB設(shè)備操作,TEM的樣品制備,安排實(shí)驗(yàn),配合TEM技術(shù)人員完成TEM的樣品制備,配合SEM技術(shù)人員完成SEM樣品的FIB制備,能夠完全理解TEM/SEM對(duì)樣品制備的要求。
任職要求:
1、有相關(guān)FIB工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2、熟悉了解半導(dǎo)體期間物理原理,芯片制造工藝;
3、材料,物理或化學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,熟悉微結(jié)構(gòu)分析相關(guān)知識(shí),熟悉材料科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、定期體檢、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、周末雙休