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主要職責：

負責組合導航產(chǎn)品、衛(wèi)導板卡和模組開發(fā)板的PCB layout和相關(guān)的硬件測試工作。

1、參與物料選型、能獨立完成單板開發(fā)，包括原理圖和Layout的設(shè)計，跟進樣品驗證測試；

2、獨立完成板級調(diào)試，配合完成底層驅(qū)動編寫，能對硬件和嵌入式的故障進行測試與排查，并提供解決建議；

3、與結(jié)構(gòu)工程師配合完成整機系統(tǒng)方案設(shè)計、堆疊設(shè)計和特定部件定制，完成可靠性設(shè)計驗證；

4、與客戶或者供應(yīng)商進行交流，對接硬件終端的需求輸入、應(yīng)用場景和性能指標，配合項目實施；

5、負責跟進嵌入式軟件的問題與調(diào)試，跟進和配合完成產(chǎn)品及體系認證的流程與工作；

6、熟悉EMC試驗標準，熟悉各項環(huán)境試驗流程；

7、負責開發(fā)和設(shè)計資料的文檔編制，以及問題解決的可追蹤記錄。

任職資格：

1、本科以上學歷，電子、導航、通信、自動化及計算機相關(guān)專業(yè)；

2備模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)、C語言程序設(shè)計、信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理等背景和能力；

3、掌握模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計，熟練使用Altium Designer，Cadence等電路設(shè)計專業(yè)軟件；

4、掌握信號源、頻譜儀、示波器等儀器的應(yīng)用，對射頻電路設(shè)計和調(diào)試有經(jīng)驗優(yōu)先；

5、了解DSP/ARM/MCU等處理器，對4G、5G、網(wǎng)口已經(jīng)CAN等接口有設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先，有4層以上PCB板設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

6、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、主動學習能力和自我驅(qū)動能力；

7、具有一定的專業(yè)英語水平。