備注:2.5D/3D、混合鍵合、FO、TSV、微凸點焊接、異質(zhì)集成等研究方向都可以。
【崗位職責(zé)】
負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā),研發(fā)方向有:
1、面向大算力的晶圓級系統(tǒng)集成技術(shù)(SoW)關(guān)鍵工藝;
2、基于2.5D/FO等技術(shù)方案的晶圓級系統(tǒng)集成技術(shù);
3、混合鍵合和異質(zhì)鍵合技術(shù);
4、三維堆疊和微凸點焊接技術(shù);
5、面向高端數(shù)字芯片異質(zhì)集成的混合鍵合技術(shù);
6、異質(zhì)集成技術(shù)。
【任職資格】
1、博士研究生,微電子、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體物理化學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2、了解晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù),研究課題與上述研發(fā)方向相關(guān)的優(yōu)先;
3、具有較強(qiáng)的解決問題能力、良好的溝通技巧和優(yōu)秀的團(tuán)隊合作精神。