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    更新于 9月10日

    封裝研發(fā)工程師(國資背景)

    3萬-6萬·13薪
    • 無錫新吳區(qū)
    • 經(jīng)驗不限
    • 博士
    • 全職
    • 招10人

    職位描述

    2.5D/3D混合鍵合FOTSV微凸點焊接異質(zhì)集成

    備注:2.5D/3D、混合鍵合、FO、TSV、微凸點焊接、異質(zhì)集成等研究方向都可以。


    【崗位職責(zé)】
    負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā),研發(fā)方向有:
    1、面向大算力的晶圓級系統(tǒng)集成技術(shù)(SoW)關(guān)鍵工藝;
    2、基于2.5D/FO等技術(shù)方案的晶圓級系統(tǒng)集成技術(shù);
    3、混合鍵合和異質(zhì)鍵合技術(shù);
    4、三維堆疊和微凸點焊接技術(shù);
    5、面向高端數(shù)字芯片異質(zhì)集成的混合鍵合技術(shù);
    6、異質(zhì)集成技術(shù)。


    【任職資格】
    1、博士研究生,微電子、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體物理化學(xué)等相關(guān)專業(yè);
    2、了解晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù),研究課題與上述研發(fā)方向相關(guān)的優(yōu)先;
    3、具有較強(qiáng)的解決問題能力、良好的溝通技巧和優(yōu)秀的團(tuán)隊合作精神。

    工作地點

    無錫金投集成電路產(chǎn)業(yè)園

    職位發(fā)布者

    程先生/招聘主管

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