崗位職責(zé):
1、使用仿真軟件對芯片封裝的工藝及可靠性進(jìn)行仿真建模并給出優(yōu)化建議;
2、對半導(dǎo)體封裝失效原因進(jìn)行解析,包括理論推導(dǎo)、仿真驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)對比;
3、根據(jù)項(xiàng)目需求,利用Abaqus、Ansys、Comsol等軟件完成CAE軟件相關(guān)模塊二次開發(fā)工作,形成適配半導(dǎo)體工藝的仿真模塊;
4、根據(jù)研發(fā)質(zhì)量體系要求,把控解決方案(技術(shù)咨詢類服務(wù))項(xiàng)目流程及細(xì)節(jié),并完成項(xiàng)目的申報(bào)、實(shí)施及收尾工作,提交各階段的記錄文件。
任職要求:
1、機(jī)械、材料或力學(xué)專業(yè),博士學(xué)歷;
2、具備半導(dǎo)體芯片制造行業(yè);擁有有限元理論、理論力學(xué)、材料力學(xué)、振動(dòng)力學(xué)、彈性力學(xué)、疲勞力學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)開發(fā)知識(shí);
3、具有一定的力學(xué)功底(材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)),熟練掌握CAE仿真分析軟件(Hyperworks、Nastran、Abaqus、Dyna、Ncode、Ansys等),并能利用該分析工具解決工程實(shí)際問題;
4、熟悉Python或Fortran語言,并具有一定的Abaqus、Ansys、Comsol等二次開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
5、參與過有關(guān)“殘余應(yīng)力”與“多學(xué)科優(yōu)化”技術(shù)的應(yīng)用研究或?qū)嶋H項(xiàng)目者優(yōu)先考慮;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和職業(yè)素養(yǎng)。
薪酬福利:
1、薪資面議,上不封頂;
2、提供五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、定期體檢;
3、周末雙休,帶薪年假。
4、提供多種帶薪培訓(xùn)(崗前培訓(xùn)、銜接培訓(xùn)、管理能力培訓(xùn)、專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)等);
5、舒適休閑的辦公環(huán)境,快樂的工作氛圍,水果零食、員工生日會(huì)、節(jié)日活動(dòng);
6、豐富多彩的戶外團(tuán)建活動(dòng)、員工旅游等。
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