職位描述
仿真技術服務仿真軟件
崗位職責：
1. 完成半導體芯片仿真市場目標界定和分解，達成各項銷售指標；
2. 主動開發(fā)新客戶，發(fā)掘客戶的潛在需求，為客戶提供專業(yè)的咨詢和最優(yōu)產品解決方案；
3. 負責與客戶之間的商務談判，建立客戶關系，提高合同額和利潤率；
4.負責協(xié)調內外部資源，解決在項目過程中出現的問題，提高客戶滿意度；
5.及時跟蹤客戶回款情況，提高銷售回款率。
任職要求：
1. 銷售或工科類專業(yè)，大專及以上；
2. 三年以上半導體行業(yè)仿真軟件、設備等銷售經驗；
3. 熟悉半導體行業(yè)，熟悉半導體仿真業(yè)務，有一定的行業(yè)資源和工作背景；
4. 具有優(yōu)秀的溝通協(xié)調能力、商務談判能力、數據分析和預測能力。
該崗位為異地辦公，總部在武漢，負責長三角/珠三角客戶開發(fā)，薪資待遇面議。
工作地點
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會
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陳女士/人事主管
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武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題，內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產業(yè)鏈協(xié)同。
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