1、精通C語(yǔ)言編程,有良好的編程習(xí)慣,可熟練使用keil等常用的編譯平臺(tái)。
2、熟悉STM32、GD32系列MCU者優(yōu)先。
3、熟悉常用單片機(jī)外設(shè)(如:ADC、TIMER、UART、SPI、IIC等)的操作和使用。
4、精通模數(shù)電路技術(shù),熟悉硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、樣機(jī)調(diào)試及生產(chǎn)交接流程。
5、熟練使用電子電路等設(shè)計(jì)軟件。
6、具備一定的電路焊接和調(diào)試能力。
7、熟悉模擬及數(shù)字電路。
8、熟悉modbus協(xié)議者優(yōu)先。
9、具有交強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
10、具有良好的代碼、技術(shù)文檔編寫(xiě)規(guī)范,有一定的文檔編寫(xiě)能力。
崗位職責(zé)及工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的程序編寫(xiě)工作(底層外設(shè)配置和應(yīng)用層程序編寫(xiě)),按照要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品方案的程序開(kāi)發(fā)工作。
2、負(fù)責(zé)參與需求評(píng)估,并提出可行性方案。
3、負(fù)責(zé)配合硬件工程師完成MCU選型及外圍電路的設(shè)計(jì)工作。
4、負(fù)責(zé)設(shè)備軟件總體方案設(shè)計(jì),協(xié)調(diào)軟件設(shè)計(jì)需求,從系統(tǒng)需求轉(zhuǎn)化至軟件層的技術(shù)需求。
5、發(fā)起/參與程序代碼審核,提交/修改代碼漏洞。
6、根據(jù)需求完成硬件方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),BOM編制、硬件板卡調(diào)試和驅(qū)動(dòng)調(diào)試等工作。
7、維護(hù)已有的硬件產(chǎn)品,負(fù)責(zé)硬件功能升級(jí),故障排除。
8、負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)開(kāi)發(fā)或測(cè)試文檔。
9、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的后期維護(hù)工作以及后期技術(shù)支持工作。
其他要求:能接受出差,能指導(dǎo)助理工程師完成任務(wù)。
行業(yè)要求:電子信息工程、通信、電氣等相關(guān)專業(yè),有從事氣象監(jiān)測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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