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1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)，同時(shí)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，對(duì)焊接材料進(jìn)行選型、選擇合理的工藝路線、前期的焊接工藝調(diào)試、焊接物料等進(jìn)行驗(yàn)證，看是否滿足設(shè)計(jì)方案的具體實(shí)施；
2、負(fù)責(zé)焊接工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作；
3、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品焊接工藝指導(dǎo)書和焊接工藝評(píng)定方案，指導(dǎo)焊接操作人員并參加焊接工藝評(píng)定工作；
4、負(fù)責(zé)小批量試產(chǎn)階段的相關(guān)工作；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)階段的全程監(jiān)控及產(chǎn)品管理相關(guān)工作；
6、負(fù)責(zé)專利的撰寫及協(xié)助各部門的技術(shù)支持工作以及日常的文檔報(bào)告輸出。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，焊接技術(shù)與工程、電子封裝技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、材料科學(xué)基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉焊接工藝，了解金屬的焊接加工性能及材料性能；
3、具備芯片封裝相關(guān)知識(shí)，具備2年及以上功率器件焊接工藝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉半導(dǎo)體晶圓制造，封裝，測(cè)試相關(guān)流程；
5、具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，強(qiáng)大的自我驅(qū)動(dòng)力，良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，工作主動(dòng)性及執(zhí)行力強(qiáng)；
6、熟悉IATF16949：2016標(biāo)準(zhǔn)要求和精通與汽車行業(yè)五大核心質(zhì)量工具，包括APQP＆CP、FMEA、PPAP、SPC、MSA。