職位描述
崗位職責：
1、根據(jù)項目需求，參與產(chǎn)品和項目硬件需求分析、方案設計；
2、根據(jù)系統(tǒng)詳細設計需求，完成符合功能安全、性能指標的器件選型、原理圖設計和PCB Layout設計；
3、配合軟件人員進行底層驅動開發(fā)，系統(tǒng)總體聯(lián)調，滿足用戶最終需求；
4、協(xié)調測試設備的開發(fā)和維護，確保相關設備按設計要求正常運行；
5、負責產(chǎn)品和項目開發(fā)技術文檔編制和編寫；
6、負責硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證；
7、負責產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善；
8、參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合工廠進行生產(chǎn)；
9、負責硬件整機各個外設的測試和相關測試文檔的編寫。
任職要求：
1、計算機、電子、通信、自動化等本科及以上學歷；3-5年硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2、熟悉Cadence等硬件設計軟件，能獨立完成電路圖設計和PCB Layout繪制；
3、熟悉ARM系列硬件電路設計，能獨立設計數(shù)字、 模擬電路；
4、熟悉UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet、PCIE等接口；
5、具有優(yōu)秀的文檔報告編撰和分析能力、良好的表述能力、溝通協(xié)作能力；
6、邏輯能力強、思維活躍，接受新事物能力強；
7、熟悉使用萬用表和示波器等，具備一定的焊接能力；
8、做過瑞芯微、龍芯、飛騰等平臺的優(yōu)先。
工作地點
合肥軟件園二期G4棟E座7樓
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