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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和方案設(shè)計(jì)，包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局設(shè)計(jì)等。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件模塊的設(shè)計(jì)交付，如高速信號完整性、電源信號完整性、硬件模擬&數(shù)字電路設(shè)計(jì)等。
3、協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)過程中相關(guān)部門之間的工作，確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)、按量完成。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn)。
5、根據(jù)問題分析和解決流程，負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題解決方案，配合生產(chǎn)和售后服務(wù)。
6、負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)文檔的編制，如設(shè)計(jì)說明書、測試報(bào)告等。
崗位要求：
1、電子、通信、自動化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、精通電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、EMC測試等技能。
3、有腦機(jī)接口類設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
4、薪酬可談。