「武漢洪山區(qū) 芯片設(shè)計（封測）招聘」_2025年武漢啟云方科技有限公司招聘-智聯(lián)招聘

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更新于 12月9日

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芯片設(shè)計（封測）

2.5萬-5萬·16薪

武漢洪山區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

數(shù)字芯片射頻芯片EDA

1、將參與國家級EDA重點項目，負責國產(chǎn)EDA端到端串鏈，從設(shè)計到制造。
2、依據(jù)芯片類型、性能和應(yīng)用要求，規(guī)劃芯片封裝和測試方案，選擇適配的封裝形式與測試方法。
3、參與設(shè)計和優(yōu)化封裝工藝，與封裝廠密切協(xié)作，保障封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性，提高封裝良率。
4、開發(fā)并維護芯片測試程序與平臺，涵蓋功能、參數(shù)、可靠性測試等，確保測試準確高效。
5、分析封測過程中的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)問題并提出改進措施，優(yōu)化封測流程。
6、與芯片設(shè)計、制造等部門協(xié)同，保障封測環(huán)節(jié)與其他環(huán)節(jié)無縫對接。
7、關(guān)注封測領(lǐng)域新技術(shù)、新工藝，開展研究并應(yīng)用于實際工作，提升封測技術(shù)水平。

崗位要求：

1、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、8年以上芯片封測工作經(jīng)驗，有多個成熟芯片封測項目經(jīng)驗。
3、熟悉各種芯片封裝形式（如 BGA、QFN、SOP 等）和封裝工藝，精通芯片測試技術(shù)和設(shè)備（如 ATE 測試系統(tǒng)）。
4、有提高封測良率的成功經(jīng)驗，具備封測相關(guān) IP 開發(fā)經(jīng)驗（如測試夾具 IP、封裝設(shè)計 IP 等）優(yōu)先。
5、熟悉芯片質(zhì)量標準和可靠性要求，能制定質(zhì)量控制方案。
6、良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力，能夠在跨部門環(huán)境中有效工作。