職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝LED封裝
1、LED直顯封裝器件與材料評估，測試、驗證、導入及量產(chǎn)規(guī)劃；
2、優(yōu)化工藝流程、異常處理/失效分析、提升良率，生產(chǎn)技術培訓指導；
1、中大規(guī)模以上3年以上同行崗位經(jīng)驗；
2、熟練掌握led顯示原理，了解LED倒裝技術(flip-chip)，有實際mini/micro led研發(fā)、制程設計開發(fā)經(jīng)驗，熟悉mini LED封裝設備、工藝、測試，熟悉錫膏及膠材料；
3、主動性及服務意識強，條理清晰，執(zhí)行力強，有團隊合作精神。
2、優(yōu)化工藝流程、異常處理/失效分析、提升良率，生產(chǎn)技術培訓指導；
1、中大規(guī)模以上3年以上同行崗位經(jīng)驗；
2、熟練掌握led顯示原理，了解LED倒裝技術(flip-chip)，有實際mini/micro led研發(fā)、制程設計開發(fā)經(jīng)驗，熟悉mini LED封裝設備、工藝、測試，熟悉錫膏及膠材料；
3、主動性及服務意識強，條理清晰，執(zhí)行力強，有團隊合作精神。
工作地點
宏恒泰·冠城低碳產(chǎn)業(yè)園
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深圳市美矽微半導體股份有限公司深圳市美矽微半導體股份有限公司是一家成立于2012年的國家高新技術企業(yè)及省專精特新企業(yè)，注冊資本4200萬元，主要從事高性能數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設計、銷售以及LED全息隱形屏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司持續(xù)保持較高的盈利能力，公司近三年預計平均毛利率超過40%、預計近三年扣非后凈利潤近3億元。截止2023年10月，公司IC累計銷量已超過300億顆，各類產(chǎn)品均占據(jù)細分行業(yè)前三；公司LED顯示新產(chǎn)品——全息隱形屏自2022年11月首次推出來，已成功銷售至40多個國家和地區(qū)，獲得市場高度認可。公司秉承“以創(chuàng)新為驅動、市場需求為導向”的經(jīng)營理念，始終堅持高科技、高品質的技術發(fā)展戰(zhàn)略，努力將公司打造成行業(yè)領先并具有國際影響力的半導體公司。福利以及待遇： 1）基本工資+績效獎金+年終各種激勵獎金； 2）公司購買五險一金； 3）享受國家法定節(jié)假日及各式節(jié)日禮物； 4）公司定期組織國內外旅游； 5）免費加班餐。
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