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崗位要求：
1) 本科及以上學(xué)歷，年齡35歲以下，身體健康；
2) 電子工程、微電子、光學(xué)、光電工程、機(jī)電一體化、電子信息工程、測控技術(shù)等工科背景專業(yè)，5年及以上相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3) 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝，包括但不限于芯片貼裝、引線鍵合、塑封、切割等；掌握相關(guān)的工藝設(shè)備和工具的操作與維護(hù)；
4) 具有光機(jī)、光電子產(chǎn)業(yè)的微組裝工藝及調(diào)試等工作經(jīng)歷優(yōu)先；
5) 具有較好的專業(yè)技術(shù)文檔編寫及圖紙繪圖能力；
6) 熟練使用辦公軟件，具有編寫總結(jié)報(bào)告、技術(shù)報(bào)告、測試報(bào)告等能力。
7) 熟練使用半導(dǎo)體封裝工藝相關(guān)的軟件以及CAD、CREO等工具軟件；
8) 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于溝通，有責(zé)任心，具有團(tuán)隊(duì)合作意識和創(chuàng)新精神。