工作內(nèi)容:
1.對于生產(chǎn)完畢的IC晶圓片進行切割和焊接以及裝測;
2.對成品芯片進行檢測;
3.負責封裝或則測試設備的日常維護、工藝參數(shù)調(diào)整、安全管理;
4.根據(jù)公司需求對產(chǎn)品及設備進行升級換代;
招聘要求:
20-38歲,學歷大專及以上,特別優(yōu)秀者可放寬學歷(中專、高中可議),可接受實習生與應屆生(可開實習證明),公司提供完善的培訓與晉升空間;
福利待遇:可提供住宿;五險一金、年終獎、周末雙休、帶薪年假、法定節(jié)假日等
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