1. 針對(duì)公司新產(chǎn)品,進(jìn)行硬件原理圖與PCB設(shè)計(jì)和固件程序開發(fā);
2. 針對(duì)公司已有產(chǎn)品,進(jìn)行硬件維護(hù)與升級(jí)、固件維護(hù)優(yōu)化;
3.完成系統(tǒng)測(cè)試;
4.完成EMC整改;
5.研發(fā)文檔編寫。
注:此崗位需要前往北京分公司入職工作(提供住宿),進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)一至二年后,返回總部長期工作。
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