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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司空調(diào)產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件系統(tǒng)分析，構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺；
2.負(fù)責(zé)空調(diào)產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計以及改進(jìn)，硬件調(diào)試、測試等；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測性設(shè)計、硬件電路的互連方案設(shè)計、信號完整性分析以及實現(xiàn)；（包括EMC\EMI)
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔（如原理圖、BOM文檔等）的擬制及評審，協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入，準(zhǔn)備工廠生產(chǎn)需要的相關(guān)技術(shù)性文檔以及測試方案；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后 的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決；
6.根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔；
7.負(fù)責(zé)指導(dǎo)新產(chǎn)品設(shè)計專利撰寫。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上空調(diào)硬件開發(fā)經(jīng)驗，能獨立完成項目設(shè)計工作；
3.熟練使用PADS Layout orCAD 等常用軟件，掌握PCB布線規(guī)則；
4.熟悉各種器件封裝，各種元件材料特性；
5.具有硬件調(diào)試經(jīng)驗和較強(qiáng)的動手能力，掌握常用硬件開發(fā)測試工具、儀器的使用；
6.認(rèn)真負(fù)責(zé)，抗壓能力強(qiáng)，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神。