工作職責(zé):
1.協(xié)助主管完成封裝設(shè)備、耗材的評(píng)估、導(dǎo)入工作
2.協(xié)助主管完成CSP封裝流程及標(biāo)準(zhǔn)的建立、維護(hù),保證封裝線的正常運(yùn)轉(zhuǎn)
3.主導(dǎo)完成CSP封裝器件的可靠性驗(yàn)證工作
4.設(shè)備的日常管理工作(點(diǎn)檢、維修、保養(yǎng))及耗材的日常管理工作(BOM、MRP)
5.公司內(nèi)部其他部門(mén)的對(duì)接工作,確保按時(shí)完成產(chǎn)品的驗(yàn)證或客戶(hù)送樣工作
6.封裝技術(shù)員錄用、培訓(xùn)、考核、管理工作
7.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事項(xiàng)。
任職資格:
1.物理、電子、材料相關(guān)理工科背景,本科以上學(xué)歷;
2.3年以上封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)(有封裝行業(yè)PIE工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮);
3.熟練掌握辦公軟件;
4.具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力。